Manaus | 19 de outubro de 2026 | 20:11:30

Empresa chinesa tenta driblar sanção americana para produzir chip de memória mais avançado do mundo; entenda

YMTC alcançou a maior densidade a maior densidade de bits já encontrada num produto desta categoria, e tenta superar restrições impostas por sanções do EUA para impulsionar produção do semicondutor.

Mesmo com a indústria de chips e semicondutores sob sanção dos Estados Unidos, a China se mantém firme na corrida com o Ocidente para produzir os componentes mais avançados do mundo. Nesta semana, a consultoria TechInsights, revelou que a empresa Yangtze Memory Technologies (YMTC) desenvolveu o chip de memória 3D NAND mais avançado do mundo, e que trabalha para expandir a produção com maquinário nacional.

Apesar do cenário desfavorável, a YMTC lançou em julho deste ano o novo Solid State Drive — ou unidade em estado sólido em português — (SSD) com 232 camadas e a maior densidade de bits já encontrada num produto desta categoria,19.8 Gb/mm2.

Frente ao avanço tecnológico, a YMTC fez uma nova rodada de investimento com atores do mercado chinês, na casa dos bilhões de dólares. Segundo o Financial Times, o recurso será usado para comprar maquinário fabril de origem nacional para impulsionar a produção de chips sem depender de tecnologias industriais americanas.

A empresa de Wuhan é a maior fabricante de chips de memória da China, mas perdeu espaço no mercado global por conta das sanções. Enquanto isso, a taiwanesa TSMC consolida a posição de a maior fabricante de chips do mundo, com clientes como Nvidia, Apple e Qualcomm.

“Tal como a inovação revelada pela TechInsights no processador HiSilicon Kirin 9000s do Huawei Mate 60 Pro (que utilizou o processo SMIC 7-nm (N+2)), crescem as evidências de que o ímpeto da China para superar as restrições comerciais e construir o seu próprio fornecimento doméstico de semicondutores cadeia tem mais sucesso do que o esperado”, diz a consultoria.

A tecnologia 3D NAND é usada nos módulos de memória que guardam as informações dentro dos SSDs. Essa arquitetura de circuito integrado possibilita a criação de chips com várias camadas de silício empilhadas, o que explica a nomenclatura tridimensional. O formato se opõe ao tradicional, em que o chip tem apenas uma camada de silício, e virou prioridade para as maiores fabricantes de computadores e smartphones.

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